삼성전자 4세대 HBM3 엔비디아 테스트 통과, HBM3E는 아직

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리인 HBM3를 납품하기 위한 품질 검증을 처음으로 통과했지만, 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 로이터통신이 보도하였다.

로이터는 소식통들을 인용하여 삼성전자의 HBM3가 현재로서는 미국의 대중국제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 상품에만 사용될 예정이라고 설명하였다.

로이터 등의 소식통들은 삼성전자가 이르면 다음 달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 내다봤다. 다만 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.

증권가에서는 긍정적으로 전망하고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “엔비디아의 삼성전자 HBM 품질 승인은 시간문제일 뿐 3분기 이후 공급될 가능성이 높다”고 분석하였다.

삼성전자 “주식대환” 통해 금리 낮은 증권사 신용이용자 늘어

이처럼 증권사신용을 이용하여 투자하는 투자자들이 늘어나고 있다.

증권사별로 이벤트 대상이나 시기는 다르지만 고객 확보를 위하여 신용대출 이자 할인 및 감면 등의 이벤트 경쟁을 하면서 증권사 신용이자가 이전보다 줄어든 이유도 한몫 하고 있다.

최근에는 이미 신용을 사용 중 이더라도 낮은 금리혜택을 누릴 수 있는 “주식대환”을 많이 이용하고 있다.
이미 증권사 신용을 사용 중이라면 증권사별로 꼼꼼히 비교해 보고 “주식대환”을 통해 저렴한 이자의 증권사를 선택하는 지혜가 필요할 때이다.

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