DGIST, 유럽연합(EU)과 공동연구로 반도체 원천기술 선도 나선다

DGIST, ‘한국-EU 반도체 공동연구’ 관련 2개 과제 주관연구기관 선정

=한국, EU 선정한 4개 컨소시엄 중 2개 주관기관으로 참여
-라이다 및 반도체 원천기술 글로벌 경쟁력 확보
-벨기에 IMEC 등 세계적인 연구기관도 참여

DGIST(총장 이건우)가 유럽연합(EU)과의 글로벌 공동연구를 통해 반도체 원천기술 확보에 나선다. DGIST는 한국과 EU가 반도체 분야의 기술 협력을 위해 선정한 총 4개의 ‘공동연구 컨소시엄’ 중 2개의 컨소시엄에서 주관 연구개발기관으로 참여한다“고 31일 발표했다.

한국과 EU는 2022년 11월 반도체 협력 강화를 위해 ‘한-EU 디지털 파트너십’을 체결했다. 이에 따라 과학기술정보통신부와 유럽연합집행위원회(EC), EC 산하의 반도체 연구개발 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(Chips JU)은 약 16개월간 상호 협의를 거쳤고, 올해 2월 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진했다.

그 결과 총 4개의 ‘공동연구 컨소시엄’ 과제가 선정됐으며, DGIST(2개 과제), 성균관대학교, 한양대학교 등이 주관연구개발기관으로 참여한다. ‘한-EU 반도체 공동연구’는 '이종집적화'와 '뉴로모픽' 분야를 주제로 2024년 7월부터 2027년 6월까지 3년간 수행되며, 한국에서는 총 84억 원(과제당 21억 원), EU에서는 약 600만 유로(과제당 150만 유로) 규모의 연구비를 지원한다.

윤종혁 DGIST 교수(전기전자컴퓨터공학과)는 ‘실리콘 포토닉스 기반 라이다(LiDAR) 데이터 뉴로모픽 연산가속기’ 기술 개발을 위한 글로벌 공동연구를 수행한다. 최근 자율주행차량, 모바일 기기 제작 및 스마트 공장 건립 등으로 라이다 센서 시장 규모가 점차 커지고 있다. 2025년에는 규모가 4.2조원에 이를 것으로 예상되고 있다.

한상윤 DGIST 교수(로봇및기계전자공학과)는 ‘뉴로모픽 광학 전이학습 AI 엔진을 위한 이종집적 다중소재 광집적회로 칩렛’을 주제로 글로벌 공동연구를 수행한다. 연구팀은 ‘저전력 광학 기반 인공지능 가속 하드웨어’를 다중소재, 이종집적 기반의 광집적회로 플랫폼에서 구현하고 이를 실제 응용사례에 적용할 계획이다.

DGIST가 주관연구개발기관으로 진행하는 ‘공동연구 컨소시엄’에는 세계 최고 수준인 벨기에 ‘IMEC’, 그리스 ‘AUTH’, 독일 ‘Akhetonics’ 등이 참여한다.
이건우 DGIST 총장은 “유럽연합과의 이번 공동연구를 통해 반도체 원천기술 분야에서 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하고, 혁신적인 연구와 국제 협력을 통해 반도체 기술 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.
오경묵 기자