서학개미 초비상…엔비디아 신형 AI칩 '블랙웰' 샘플 결함설 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]
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디인포메이션, 블룸버그 보도
고객사용 샘플에서 문제 발생
외신, "3개월 이상 납품 지연될 듯"
블랙웰용 HBM3E SK하이닉스 납품
삼성전자도 납품 준비 중
엔비디아 "연말 생산 계획대로 한다"
엔비디아 AI 칩 만드는 TSMC에서 설계 결함 발견
3일(현지 시간) 미국의 정보기술(IT) 전문지 '디인포메이션'은 AI 생산에 정통한 익명의 관계자 두 명을 인용, "엔비디아의 차세대 AI 가속기의 납품이 석 달이나 그 이상 지연될 것"이라며 "MS, 구글, 메타 등 수백억원 어치를 주문한 고객사에 영향을 줄 것"이라고 보도했다. 이어 MS 관계자를 인용, "엔비디아가 이번주 MS 등 고객사에 블랙웰을 포함한 첨단 AI 가속기의 '디자인 결함'을 알렸다"고 밝혔다.블랙웰의 설계 문제는 생산과 패키징(여러 칩을 한 칩으로 작동하게 하는 공정)을 맡은 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC의 엔지니어들이 발견한 것으로 전해졌다. 디인포메이션은 "엔비디아의 2개의 블랙웰 AI 가속기를 연결해서 만드는 'GB200'의 연결 부품에서 문제가 발생했다"고 적었다.디인포메이션은 이어 "2025년 1분기까지 블랙웰의 대량 양산이 쉽지 않을 것"이라고 덧붙였다. 디인포메이션의 보도는 세계적인 경제전문 통신사 블룸버그도 인용 보도한 상태다.
이번주 초 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "블랙웰 AI 가속기 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다"고 발표했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 차세대 AI 가속기다. 반도체 성능의 지표로 꼽히는 트랜지스터가 2080억개 집적돼있다. 전작 H 시리즈 AI 가속기의 두 배 이상이다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "블랙웰을 쓰면 AI 훈련 성능이 4배 개선돼 비용과 에너지를 절감할 수 있다"고 설명했다.
블랙웰용 HBM3E SK하이닉스가 납품
블랙웰의 납품 지연이 사실일 경우, 한국 메모리반도체 기업에 미칠 영향에도 관심이 커지고 있다. 블랙웰 AI 가속기엔 5세대 HBM(HBME3E) 8단, 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라엔 12단 제품이 들어가는 게 예정돼있다. HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스가 올 상반기부터 엔비디아에 납품하고 있다. 삼성전자는 블랙웰용 HBM3E 납품을 위해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.블랙웰 납품이 지연된다면 HBM 생산 라인을 HBM3E 중심으로 전환한 SK하이닉스, HBM3E 양산 준비를 마친 삼성전자 모두에 부정적인 영향을 줄 것이란 전망이 나온다. 엔비디아가 H100 등을 중심으로 대응을 한다면, H시리즈에 탑재되는 4세대 HBM인 'HBM3' 수요가 커질 가능성도 있다. H100의 업그레이드 버전으로 현재 출시된 H200엔 HBM3E가 들어가기 때문에 SK하이닉스에 큰 타격이 아닐 것이란 분석도 있다. 반도체업계 관계자는 "디인포메이션에서 연결 다이의 '설계 결함'으로 문제점을 거론했기 때문에 한국 기업이 만드는 HBM의 불량은 아닐 것"이라고 분석했다.
엔비디아는 디인포메이션의 보도에 대해 공식 입장을 내놓지 않았다. 다만 블룸버그에 따르면 엔비디아 관계자는 결함 보도와 관련해 "(블랙웰) 생산은 예정대로 올해 말께 진행될 것"이라고 말했다. 구글, MS 등 고객사 관계자들도 별도 설명을 하지 않았다.
반독점 조사 받는 엔비디아
한편 엔비디아에 대한 '반독점' 리스크도 커지고 있다. 미국 법무부가 엔비디아에 대해 반독점 조사에 착수한 것으로 알려졌다. 프랑스에 이어 또 한 번 반독점 리스크에 휘말리며 엔비디아의 단독 질주에 제동이 걸릴 수 있다는 분석이 나온다.외신에 따르면 미국 법무부는 엔비디아가 클라우드 서비스 제공 업체에 자사 AI칩을 구매하도록 압력을 행사했는지, AMD·인텔 등 경쟁사 AI칩을 구매하는 기업에 자사 네트워크 장치 가격을 더 높게 책정했는지 등을 중점적으로 조사한다. 아직까지 엔비디아의 위법 행위가 발견된 건 아닌 것으로 알려졌다.황정수 기자 hjs@hankyung.com