로이터 "중국 화웨이·바이두 등 삼성 HBM칩 비축 나서"

"미국의 대중수출규제강화 예상하고 선제적으로 구매"
중국 자체 HBM2E 개발 늦어져

사진=REUTERS

중국의 화웨이,바이두, 텐센트 등 기술회사들이 미국의 대중반도체수출 추가 규제를 예상하고 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 칩을 비축하고 있다고 로이터가 6일 보도했다.

로이터가 인용한 소식통에 따르면 이들 기업은 올해 초부터 인공지능(AI) 반도체 구매를 늘리는 가운데 미국 당국이 8월부터 대중반도체 수출규제를 강화할 것으로 예상하고 삼성전자 반도체 구매에 나섰다는 것이다.

외신들은 미국 정부는 이달에 대중 반도체 및 반도체 장비 수출에 대한 새로운 규제를 담은 수출통제 패키지를 발표할 계획이라고 보도했다. 또 이 패키지에는 고대역폭 메모리칩에 대한 접근을 제한하기 위한 매개변수를 제시할 것으로 예상된다고 밝혔다.

HBM칩은 엔비디아와 같은 회사들이 AI 훈련용 칩을 만드는데 필요한 중요한 구성요소로 삼성전자외에 SK하이닉스와 미국의 마이크론 테크놀로지 등 3개사만이 공급하고 있다.

중국의 칩 수요는 주로 HBM2E 모델에 집중되어 있으며, 이는 가장 진보된 버전인 HBM3E보다 2세대 뒤진 것이라고 이 소식통은 밝혔다. 글로벌 AI 붐으로 인해 고급 모델은 공급이 부족한 실정이다.

싱가포르에 본사를 둔 화이트 오크 캐피탈 파트너스의 투자 디렉터인 노리 치우는 “중국의 고대역폭메모리에 대한 기술이 성숙되지 않은 상황에서 미국 AI 기업들은 필요 물량을 모두 확보했지만, 확보하지 못한 중국 기업들이 삼성전자 HBM을 사들이는 것”이라고 말했다.

한 소식통에 따르면, 화웨이는 삼성 HBM2E 반도체를 사용하여 자사의 첨단 어센드 칩을 만들어왔다.

삼성과 SK하이닉스, 화웨이, 텐센트, 바이두는 로이터의 문의에 대해 논평을 거부했다.
로이터가 이전에 보도한데 따르면, 중국의 화웨이와 메모리 칩 제조업체인 CXMT는 HBM3E 모델보다 3세대 뒤진 HBM2E 칩 개발에 집중하고 있으나 아직 개발에는 성공하지 못했다.

그러나 만약 미국이 중국에 대한 HBM2E 판매도 제한할 경우 삼성전자는 영향을 받을 수 있을 전망이다.

마이크론은 작년부터 자사 HBM 제품을 중국에 거의 판매하지 않고 있으며 SK하이닉스는 엔비디아에 주로 공급하는 첨단 HBM생산에 집중하고 있다. SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 생산량을 확대하기 위해 생산을 조정 중이라고 밝혔으며, 올해와 내년도 생산물량까지 매진됐다고 밝혔다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com