미 상무부 "SK하이닉스에 6200억 보조금 지급”
입력
수정
미국 상무부는 SK하이닉스와 현지시각 6일 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5,000만 달러(약 6,200억 원)의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 같은 날 밝혔다.SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억 7,000만 달러(약 5조 3천억 원)를 투자해 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 예정이다.
미 상무부는 보조금 지급을 통해 "약 1,000개의 일자리를 창출하고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여하겠다"고 설명했다.
배창학기자 baechanghak@wowtv.co.kr