"SK하이닉스, 美 패키징 시설에 1.3조원 칩스법 지원받아"

인디애나 패키징시설에 보조금및 대출지원으로
엔비디아 등 공급하는 HBM 패키징

사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 칩 패키징 및 연구 시설을 건설하는데 미국정부로부터 보조금 4억5,000달러(6,200억원)과 대출 지원 5억달러(6,900억원)을 지원받게 됐다.

6일(현지시간) 블룸버그에 따르면, SK하이닉스는 38억7,000만달러(5조3,400억원)규모의 인디애나 패키징 및 연구시설에서 엔비디아에 주로 공급되는 고대역폭메모리(HBM)칩을 패키징할 예정이다.

미상무부 관계자에 따르면, SK하이닉스는 자체 메모리칩을 한국에서 이 공장으로 운송해 이 곳에서 고대역폭 메모리칩을 패키징한다는 계획이다. 이 시설은 약 1천명 가량의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 보조금과 대출 외에도 SK하이닉스는 미국에 공장을 건설하는 다른 회사와 마찬가지로 25%의 세액 공제 혜택을 받을 예정이다.

칩을 케이스에 넣고 기기에 연결할 수 있도록 준비하는 과정인 반도체 패키징은 미중 기술 갈등의 핵심 영역으로 떠올랐다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM칩을 공급하는데 있어 삼성전자와 마이크론테크놀로지에 우위를 점하기 위해 현지 패키징 공장 건설을 추진해왔다.

바이든 행정부는 미국의 반도체 산업을 살리기 위해 2022년 칩 및 과학법을 제정, 미국에 반도체 공장을 새로 건설하는 기업에 390억달러의 보조금과 750억달러의 대출 및 보증, 25%의 세액 공제를 제공하기로 했다. SK하이닉스는 이에 따른 15번째 수혜 기업이 됐다. 현재까지 미국 칩스법에 따라 미국 공장 설립에 보조금을 지원받는 반도체 기업은 세계 5대 칩 제조업체인 대만의 TSMC와 삼성전자,인텔,마이크론테크놀로지에 SK하이닉스까지 모두 포함됐다.

엔비디아 외에도 SK 하이닉스의 주요 고객 기업으로는 애플, 마이크로소프트, 알파벳 등이 있다.

SK그룹은 당초 미국내 반도체 패키징 및 기타 연구 프로젝트에 최대 150억달러를 투자할 것이라고 발표했으며 인디애나 시설은 이 중 일부라고 밝혔다.


김정아 객원기자 kja@hankyung.com