TSMC 14.8조원 규모 첫 독일공장 기공식
입력
수정
자동차 및 산업용 칩 위주로 2027년부터 생산
독일 정부, 공장 건설비용 절반 보조금 제공
세계 최대의 계약칩 제조업체인 TSMC는 이 날 독일 드레스덴에서 웨이저자 회장과 올라프 숄츠 독일총리와 우르줄라 폰데어 라이엔 EU 집행위원장 등이 참석한 가운데 기공식을 가졌다. TSMC의 독일 공장은 독일 정부가 건설 비용의 약 절반을 보조금으로 제공했다. 생산은 2027년부터 시작되며 TSMC 독일 공장에서는 자동차 및 산업용 칩을 주로 생산하게 된다.
TSMC의 독일공장 착공식에는 독일의 반도체 장비 업체인 인피니언 테크놀로지 와 NXP 세미컨덕터, 로버트 보쉬 등 이 합작사에 10% 지분을 보유한 업체 대표들도 참석했다.
독일은 2030년까지 전 세계 반도체의 5분의 1을 생산하려는 EU의 플랜을 주도하고 있다. 숄츠 정부는 독일내 반도체 생산을 강화하기 위해 200억 유로를 지출할 계획이다. 여기에는 TSMC 공장과 마그데부르크에 건설하기로 계획된 인텔 공장에 대한 100억유로의 지원이 포함된다.
폰 데어 라이엔 집행위원장은 행사에서 EU가 독일의 드레스덴 공장에 대한 50억 유로의 보조금을 승인했다고 밝혔다.
TSMC의 반도체 공장은 유럽이 필수 기술 수입에서 아시아에 대한 의존도를 줄이는데 도움이 될 것이며, 폭스바겐과 포르쉐 등의 독일 자동차 업계가 독일내 반도체 생산 증가가 필요하다고 관심을 표명한데 따른 조치다. 올해 TSMC는 일본에 첫번째 공장을 열었고, 총 투자액이 650억달러를 넘는 미국 공장은 애리조나주에 3개의 첨단 공장 건설을 계획하고 있다.