웨이비스, 코스닥 상장 위한 증권신고서 제출

사진=웨이비스

웨이비스는 금융위원회에 코스닥 시장 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차를 밟는다고 23일 밝혔다. 웨이비스는 국내 처음으로 질화갈륨(GaN) RF(무선주파수) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 기업이다.

웨이비스가 연구개발·생산하는 질화갈륨 화합물반도체과 그 응용제품은 모든 무선 신호체계의 핵심 기능인 전력 증폭 기능을 수행한다. 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성 등 규모와 성장 잠재력이 매우 큰 전방시장을 가지고 있다고 회사 측은 설명했다.

GaN RF 반도체 수요는 급증하고 있지만, 전 세계 주요 공급처를 보유한 미국·일본·유럽이 해당 반도체를 전략핵심물자로 지정해 수출을 엄격히 통제하고 있어 수급난이 심각한 상황이다. 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발, 양산 공정 기술을 모두 내재화했다.

웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩의 설계 단계부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 갖췄다는 입장이다.

웨이비스 제품은 국내 첨단 무기체계 시장에서 이미 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있다. 이동통신인프라·안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있다.

한민석 웨이비스 대표는 "웨이비스는 지금까지 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심 반도체인 GaN RF 반도체 칩 국산화에 성공한 기술 기반 기업"이라며 "이런 칩 역량을 바탕으로 패키지트랜지스터, 모듈 등 고객이 원하는 모든 형태의 GaN RF 반도체 제품 및 파운드리 서비스를 공급하는 기업으로 성장하겠다"고 말했다.

웨이비스는 이번 기업공개(IPO)를 통해 총 149만주를 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000~1만2500원으로 상단 기준 약 186억원을 조달한다. 공모 자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자, 연구개발 자금으로 사용할 계획이다.

진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com