엔비디아가 출시를 앞둔 차세대 인공지능(AI) 칩 블랙웰을 액체 냉각 기반(수냉식)으로 설계하며 데이터센터 시설 소모 전력을 최대 28%까지 줄일 것으로 예상한다고 24일 밝혔다.엔비디아는 온라인 미디어 브리핑을 통해 여러 액체 냉각 방식 가운데 온수로 열을 식히는 방식을 채택할 예정이라고 언급하며 이는 데이터센터 운영 비용을 줄이고 서버 수명을 늘이는 이점이 있다고 설명했다.
액체 냉각 방식을 도입하면 공기로 열을 식히는 기존의 공냉식 데이터센터 서버에서 냉각용 팬을 없앨 수 있으므로 소음 수준을 훨씬 낮출 수 있다고 강조했다.
아울러 AI 학습·추론을 위해 서버를 가동하며 생기는 열을 온수로 식히며 생기는 뜨거운 물을 전력 생산 등 다른 용도에 활용하는 방안도 연구 중이라고 밝혔다.엔비디아는 블랙웰 외에 앞서 출시한 B200 모델 설계에서도 일부 수냉식을 채택할 예정이다.
한편, 엔비디아는 블랙웰이 메타의 AI 모델 라마 3.1 70B 기준 최대 50% 높은 성능을 제공할 수 있다고 설명했다.
이 회사는 블랙웰을 내년 메모리 용량을 늘리고 추가 컴퓨팅 기능을 탑재한 블랙웰 울트라로, 이후 루빈과 루빈 울트라 모델로 진화시킬 예정이라고 덧붙였다.