삼성전자 파운드리 CTO…"기술로 못 이기는 곳 없어"

HBM에 3.5D 패키징 적용 계획

정기태 삼성전자 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO·부사장)가 23일 “기술력으로 못 이길 곳이 없다”며 파운드리(반도체 수탁생산) 기술 경쟁력에 대한 자신감을 나타냈다.

정 CTO는 이날 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제7회 반도체 산학연 교류 워크숍’에서 “삼성전자의 파운드리 기술 능력이 부족하다고 생각하지 않는다”며 “어느 회사라고 하더라도 기술적으로 벽이 느껴지거나 못 이기겠다고 여겨지는 곳은 없다”고 말했다. 정 CTO는 ‘삼성 파운드리 전략과 경쟁력’에 대한 질문에 이렇게 답했다.

삼성전자 반도체 사업의 강점에 대해선 ‘각 사업부의 협업’을 꼽았다. 메모리와 파운드리, 시스템LSI(설계) 등이 같은 지붕 아래 있기 때문에 내년 본격화할 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발·납품 경쟁에서 시너지를 낼 수 있다는 얘기다. 정 CTO는 “삼성전자는 공정과 설계를 최적화하는 단계에서 시너지 효과를 갖고 있다”며 “회사가 경쟁할 때 덩치가 중요한데 삼성전자 메모리와 파운드리, 시스템LSI를 다 합치면 다른 곳보다 덩치가 부족하지 않다”고 강조했다.

차세대 HBM 신기술 도입 전략도 공개했다. 삼성전자는 향후 HBM에 ‘3.5차원(3.5D) 패키징’을 적용하고, ‘액티브 인터포저’ 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 3.5D 패키징은 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징, 인터포저를 통해 프로세서와 메모리를 연결하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 기존 인터포저에 전력을 제어하는 기능까지 포함한 혁신적인 제품이다.

또 기존에 활용하던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 ‘실리콘 커패시터’ 양산 준비도 마무리 단계에 들어섰다고 설명했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com