삼성전기, 실리콘 커패시터 양산 본격화…내년부터 공급 확대

삼성전기가 오는 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 실리콘 커패시터 양산을 본격화했다. 실리콘 커패시터는 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 패키지 기판에 필요한 전자 부품으로, 삼성전기가 야심차게 추진해온 신사업이다. 삼성전기는 내년부터 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 계획이다.

김태영 삼성전기 기획팀장(상무) 29일 3분기 실적발표 이후 열린 컨퍼런스콜에서 “실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 전고체 등 미래 신사업을 계획대로 추진 중”이라며 “실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅칩 패키징 기판용 적용 및 라인업을 확대 중”이라고 말했다.

실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 비교해 전기를 저장하는 기능은 같으면서도 발열 및 전력 소비량이 적어 AI 반도체의 필수 부품으로 주목받고 있다. 모도어 인텔리전스에 따르면 실리콘 커패시터 시장은 2024년부터 2029년까지 연평균 성장률이 6.4%에 이를 전망이다.

삼성전기의 또 다른 신사업인 전장용 하이브리드 렌즈에 대해서도 내년도 양산 및 사업화를 목표로 준비 중이다. 하이브리드 렌즈는 기존 카메라 소재인 유리와 플라스틱의 장점을 결합한 차세대 제품이다.

전고체 전지 사업의 경우 웨어러블 초소형 기기 시제품 등을 고객사와 테스트를 진행하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 전고체 전지는 기존 리튬 이온과 달리 산화물계 고체 전해질을 사용해 안정성이 우수하며 각형, 원형 등 다양한 형태 제품으로 구현 가능하단 장점이 있다. 김 팀장은 “이들 사업 외에 글라스 기판 사업도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행하고 있다”고 말했다.

삼성전기는 이날 3분기 실적 발표에서 “매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다”고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 11%(2586억원), 영업이익은 20%(368억원) 증가했다. 다만 3분기 영업이익이 증권가 컨센서스(2526억원)보다는 저조했다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1970억원으로 전년동기 대비 9% 늘었다. 삼성전기는 “AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘었다”고 설명했다.

삼성전기는 4분기에도 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다. 회사 관계자는 "연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출이 줄어들 것으로 예상되지만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 성장할 것으로 전망된다"고 밝혔다.

김채연 기자 why29@hankyung.com