삼성, 엔비디아에 HBM3E 공급 임박

"품질 테스트 중요 단계 완료"

삼성전자가 “올해 4분기 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 주요 고객사에 납품할 것으로 전망된다”고 31일 밝혔다. 글로벌 HBM 물량의 60%가량을 사들이는 ‘큰손’ 엔비디아 납품이 임박한 것으로 업계는 평가했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜(실적설명회)에서 “주요 고객사를 대상으로 HBM3E 제품 테스트의 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 보였다”고 말했다. AMD 등 다른 고객사에 대해선 “HBM3E 8단과 12단 제품을 양산해 판매 중”이라고 했다. 엔비디아 납품이 성사되면 올 4분기 전체 HBM 매출에서 HBM3E 비중이 50%를 넘을 것으로 삼성전자는 예상했다.

삼성전자는 3분기에 매출 79조897억원, 영업이익 9조1834억원을 올렸다고 이날 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 17.35% 증가해 분기 기준 역대 최대를 기록했다. 영업이익은 직전 분기(10조4439억원)보다 12% 줄었다. 반도체 부문 영업이익이 3조8600억원에 그친 탓이다.

다만 1조2000억원 넘는 성과급 충당금 등 일회성 비용과 1조원대 중·후반의 시스템LSI·파운드리(반도체 수탁생산) 사업 적자를 감안할 때 메모리 부문 영업이익은 SK하이닉스와 비슷한 7조원에 육박한 것으로 알려졌다.

김채연/황정수 기자 why29@hankyung.com