엔비디아 '블랙웰 칩' 또 설계 결함 이슈로 주가 하락
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더 인포메이션 "블랙웰 제품 서버랙 연결시 과열 문제"
델테크놀로지, 블랙웰칩 네트워크 연결 서버칩 출하
외신들에 따르면, 기술산업 전문 매체인 더 인포메이션은 전 날 엔비디아의 블랙웰 아키텍쳐 제품이 맞춤형 서버 랙에 연결될 때 과열되는 문제에 부딪쳤다고 보도했다. 이에 따라 엔비디아는 최근 몇 달간 공급업체에 블랙웰용 서버 설계를 여러 번 조정해달라고 요청했다고 이 매체는 밝혔다.블랙웰 칩은 이미 설계 결함 이슈로 거의 1분기 가까이 공급이 지연됐다.
인포메이션은 엔비디아가 블랙웰 칩 공급 지연에 대해 고객에게 알리지 않았지만, 과열 문제로 인해 구매자들에게 우려가 커지고 있다고 지적했다.
엔비디아는 18일 마켓워치에 보낸 성명에서 “다양한 데이터센터 환경에 통합하려면 고객과의 공동 엔지니어링 작업이 필요하며 엔지니어링 반복 작업은 정상적이며 예상되는 일”이라고 밝혔다. 한편 델 테크놀로지스의 마이클 델 CEO는 이 날 자신의 소셜미디어 X에 올린 게시물을 통해 수십 개의 블랙웰 칩을 네트워크로 연결하는 최초의 B200 NVL72 서버 랙이 출하되기 시작했다고 공개했다.