엔비디아 '칩 과열'에 주가 하락...시총 1위 내줘

엔비디아 주가가 이번주 실적 발표를 앞두고 18일(현지시간) 약세로 마감해 시가총액 순위도 2위로 내려갔다.

이날 엔비디아 주가는 전 거래일보다 1.29% 내린 140.15달러에 거래를 마쳤다. 주가는 장중 137.15달러까지 내려가 지난 5일 이후 처음 140달러선이 무너졌다.

시가총액도 3조4천370억 달러로 줄어들면서 이날 주가가 1.34% 오른 애플(3조4천460억 달러)에 다시 시총 순위 1위 자리를 내줬다. 지난 5일 시총 1위에 오른 이후 13일 만이다.



엔비디아는 오는 20일 뉴욕 증시 마감 후 3분기(8∼10월) 실적을 발표할 예정이다. 엔비디아의 매출과 순이익이 모두 예상치를 넘어설지, 4분기 실적 전망도 상향 조정할지 여부에 시장의 이목이 쏠리고 있다.

지난 분기(5∼7월) 실적 발표 때 매출과 순이익이 시장 예상치를 뛰어넘었는데도 주가가 하락했다. 시장은 기대가 더 높았기 때문이다.

이날 주가 하락은 최신 AI 칩 '블랙웰'에서 과열 문제가 발생한다는 보도의 영향으로 보인다.

지난 17일 정보기술(IT)매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결되면 과열되는 문제가 발생해 고객사들이 우려하고 있다고 보도했다.

블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 칩으로 이미 1년 치 공급량은 완판된 것으로 알려졌다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "블랙웰 수요가 엄청나다"고 밝히기도 했다.

그러나 과열 문제로 생산에 차질이 생기면 엔비디아 실적에 영향을 줄 수 있다.

블랙웰은 지난 8월에도 설계상 결함으로 생산이 3개월 지연될 것이라는 보도가 나왔고, 황 CEO도 이를 시인하고 해결했다고 밝힌 바 있다.

(사진=연합뉴스)


박근아기자 twilight1093@wowtv.co.kr