美, SK하이닉스에 반도체 보조금 '6600억원' 쏜다

미국 상무부, 지원금 확정
7250억원 규모 대출도 받는다

인디애나주에 최첨단 패키징 공장 건설
최첨단 HBM 생산 추진

SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. 한경DB

SK하이닉스가 미국 정부로부터 4억5800만달러(약 6640억원) 규모의 보조금과 5억달러(약 7250억원) 규모 대출 지원을 확정받았다.

미국 상무부는 19일 반도체 지원법의 반도체 제조시설에 대한 보조금 지원 계획에 따라 SK하이닉스에 4억5800만달러 규모의 직접 보조금 지원을 결정했다고 발표했다. 지난 8월 예비거래각서(PMT)를 체결하고 상무부 실사가 진행된 뒤 확정된 금액이다. SK하이닉스는 최대 5억달러 규모의 저리 대출도 받기로 했다.

대출까지 합치면 1조4000억원 규모

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38억7000만달러(약 5조6100억원)를 투자해 최첨단 패키징 제조·연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획이다. 최첨단 패키징 공장에서는 AI가속기(AI 학습·추론에 최적화한 반도체 패키지)에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 생산하게 된다. SK하이닉스는 퍼듀대와의 파트너십을 맺고 산학 협력도 준비 중이다. 미국 정부는 SK하이닉스가 프로젝트의 각 단계를 진행할 때마다 보조금을 지급하게 된다.

현지에선 SK하이닉스가 최첨단 패키징 시설 투자를 통해 약 1000개의 신규 일자리와 수백개의 건설 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있다.

지나 러몬도 미국 상무장관은 “반도체지원법은 SK하이닉스 같은 반도체 기업이 웨스트 라파예트 같은 지역에 투자하게 함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 강화하고 있다”며 “세계 최고의 HBM 생산 기업인 SK하이닉스는 미국의 AI 반도체 공급망을 공고히 하고 미국 경제·국가안보 발전에 중요한 역할을 하도록 할 것”이라고 말했다.

곽노정 SK하이닉스 대표. 한경DB

곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)은 "SK하이닉스는 미국 정부, 인디애나주, 퍼듀대와 미국 파트너들과 협력해 미국 내에 견고하고 탄력적인 AI 반도체 공급망을 구축할 수 있을 것"이라고 설명했다.

삼성전자도 트럼프 취임 전 확정 전망

SK하이닉스가 보조금을 확정 지으면서 삼성전자와 미국 정부의 협상도 곧 타결될 것이란 관측이 나온다. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자 보조금 규모는 64억달러(약 9조2800억원)다. 반도체업계 관계자는 "삼성전자가 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인의 취임 전에 보조금 협상을 마무리 지을 것"이라고 전망했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com