삼성전자 "4분기 HBM 매출 1.9배 증가…HBM3E 공급 확대"

삼성전자 서초사옥. 사진=이솔 한국경제신문 기자
삼성전자 서초사옥. 사진=이솔 한국경제신문 기자
삼성전자는 31일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "4분기에 지정학적 이슈와 2025년 1분기 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 계획이 맞물리면서 HBM 수요에 일부 변동이 발생했다"며 "그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망보다 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 증가했다"고 밝혔다.

이어 "지난 3분기부터는 HBM3E 8단, 12단 양산·판매를 진행하고 있다"며 "4분기엔 다수의 GPU 공급사와 데이터센터 공급향으로 HBM3E 공급을 확대했고 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘었다"고 설명했다. 그러면서 "HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비하고 있고 일부 고객사엔 개선 제품을 1분기 말부터 양산·공급할 전망"이라며 "2분기부터는 가시적 공급 증가가 본격화할 전망"이라고 했다.

다만 "1분기엔 HBM 제품에 대한 일시적 판매 제약이 발생할 것"이라며 "미국 정부에서 발표한 첨단반도체수출통제 영향뿐 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 고객사의 기존 수요가 개선 제품으로 옮겨가면서 HBM 수요 일부에 공백이 발생할 것"으로 봤다.

삼성전자는 "고객 수요가 HBM3E 8단에서 12단으로 빠른 전환이 예상되는 만큼 이에 맞춰 램프업(생산량 확대)하면서 전체 공급량을 2배 이상 늘릴 것"이라고 했다. HBM3E 16단에 관해선 "상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 검증 차원에서 샘플을 주요 고객사에 전달한 상태"라고 설명했다.

HBM4의 경우 "2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발하고 있다"고 덧붙였다.