아쉬운 반도체 실적에…삼성전자 CFO "지지해달라" 말까지
입력
수정
SK하이닉스에 밀린 삼성전자
연간·분기 영업익 모두 뒤처져
HBM3E 개선제품 곧 공급 예정
HBM4, 올 하반기 목표로 개발
HBM3E 8단 엔비디아 공급 보도엔
"확인할 수 없다"며 말 아끼기도

삼성전자 DS부문, 연간 영업익 15조 기록
삼성전자는 31일 DS부문의 지난해 4분기 매출이 30조1000억원을 기록했다고 밝혔다. 이 가운데 메모리 매출은 같은 기간 23조원을 차지했다. 영업이익은 2조9000억원에 그쳤다. 연간으로는 매출 111조700억원, 영업이익 15조1200억원을 기록한 것으로 나타났다.삼성전자는 범용 메모리를 주력으로 앞세우고 있을 뿐 엔비디아엔 HBM을 공급하지 못하고 있다. 이 때문에 반도체 사업에서 희비가 엇갈렸다는 분석이 나온다.
삼성전자는 메모리의 경우 모바일·PC 수요 약세가 지속됐다면서도 HBM·서버용 고용량 더블데이터레이트5(DDR5) 판매 확대로 D램 평균판매단가(ASP)가 상승했다고 설명했다. 이에 4분기 기준으로 역대 최대 매출을 달성했다고 강조했다.다만 연구개발(R&D) 비용에 더해 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(생산량 확대) 비용이 늘면서 영업이익이 전분기와 비교해 소폭 감소했다는 설명이다.
삼성전자는 직전 분기와 전년보다 메모리 사업에 대한 투자를 늘렸다. 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 집행, HBM 등 첨단 공정 생산능력 확대로 메모리 투자가 증가한 것이다. 지난해 4분기 DS 시설투자는 16조원에 달했다.
1분기 반도체 약세 지속…"실적 개선 제한적일 것"
당장 1분기엔 반도체 분야 약세가 지속될 전망이다. 실적 개선이 제한적일 것으로 예상되는 이유도 여기에 있다. 삼성전자는 "메모리는 모바일·PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상되는 가운데 고사양·고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침"이라고 했다.D램의 경우 1b 나노 전환을 가속화한다. DDR5와 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X 공급 비중을 확대하기 위해서다. 낸드는 V6에서 V8 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC SSD 판매를 확대할 계획이다.
삼성전자는 "2025년은 AI 분야의 기술·제품 경쟁력 강화를 추진하고 고부가가치 제품의 수요 대응과 프리미엄 제품 판매를 확대할 계획"이라며 "DS부문은 상반기에 약세가 지속될 것으로 예상되는 가운데 중장기 경쟁력 강화와 고용량·고사양 제품의 포트폴리오 구축을 추진해 나갈 계획"이라고 설명했다.
'HBM 최강자' SK하이닉스는 사상 최대 실적
HBM 최강자인 SK하이닉스는 삼성전자의 영업이익을 훌쩍 뛰어넘는 성적을 거뒀다. SK하이닉스의 지난해 4분기 영업이익은 8조828억원으로 삼성전자 DS부문과의 격차를 크게 벌렸다. 연간 영업이익은 23조3917억원. 삼성전자 DS부문은 SK하이닉스의 60% 수준에 불과한 영업이익을 기록하는 데 머물러야 했다.SK하이닉스는 HBM을 앞세워 사상 최대 실적을 경신했다. 이 회사는 지난 23일 실적발표 당시 "4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했다"며 "이번 실적은 고객 요구 수준에 맞는 제품을 적기 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다"고 했다.
삼성전자도 HBM에 사활을 걸었다. 5세대 HBM인 HBM3E의 개선제품을 올 1분기 말 공급할 계획을 공개하면서 6세대인 HBM4도 계획대로 올 하반기 양산한다고 재확인했다.
성과가 없는 건 아니다. 삼성전자는 이날 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 지난해 4분기 HBM 매출이 당초 전망보다 밑돌았지만 "전분기 대비 1.9배 증가했다"고 설명했다. 지난해 3분기부터 HBM3E 8단, 12단 제품을 판매하기 시작하면서 HBM3 매출도 넘어섰다. 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 공급향으로 HBM3E 공급이 확대된 영향이다.
박순철 삼성전자 CFO "극복하기 위해 최선"
다만 올 1분기엔 HBM 판매에 일시적인 제약이 발생할 전망이다.삼성전자는 "미국 정부에서 발표한 첨단반도체 수출 통제 영향뿐 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 고객사의 기존 수요가 개선 제품으로 옮겨가면서 HBM 수요 일부에 공백이 발생할 것"이라며 "고객 수요가 HBM3E 8단에서 12단으로 빠른 전환이 예상되는 만큼 이에 맞춰 램프업하면서 전체 공급량을 2배 이상 늘릴 것"이라고 했다.
이날 오전엔 삼성전자가 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 공급이 승인됐다는 보도가 나오기도 했다. 하지만 삼성전자 측은 "확인할 수 없다"며 말을 아꼈다.
삼성전자는 현 상황을 극복하는 데 힘을 쏟고 있다면서 투자자들을 향해 지지를 호소했다.
박순철 삼성전자 신임 최고재무책임자(CFO)는 이례적으로 실적 콘퍼런스콜에 나와 "저를 포함한 경영진 모두 현재 경영 현황이 쉽지 않음을 알고 있고 이 상황을 극복하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "다양한 사업 포트폴리오와 주요 사업 경쟁력을 바탕으로 현재 이슈는 점차 회복할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "2025년에도 불확실한 업황 지속이 예상되지만 이른 시일 내에 회사의 성장 계획과 수익성 제고 방안 등을 포함한 밸류업 계획을 발표할 수 있도록 최대한 노력하겠다"며 "투자자도 회사의 이러한 노력을 믿고 지지해달라"고 했다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com