"발열 잡는다"…엠에이치에스, 수냉식 냉각 솔루션 'MACS' 개발

임종수 엠에이치에스 대표(왼쪽)와 백준호 퓨리오사AI 대표가 사진 촬영을 하고 있다. / 사진=엠에이치에스

인공지능(AI) 반도체 시장이 급성장하면서 고성능 칩의 열을 잡기 위한 냉각 솔루션 개발이 업계의 주요 과제로 떠오르고 있다. 냉각 솔루션 전문기업 엠에이치에스는 자체 수냉식 기술을 개발하고 국내 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들과의 협력을 강화하고 있다.

임종수 엠에이치에스 대표는 26일 "기존 냉각 솔루션은 대부분 공냉식 방식으로 제공됐지만 최근 AI 열풍으로 전력 소모가 급증하면서 수냉식으로의 변화가 가속화하고 있다"며 "공냉식은 냉각할 수 있는 칩의 최대 발열량이 약 500W 수준인 반면 수냉식은 1㎾ 이상을 처리할 수 있다"고 말문을 열었다.

상용화된 수냉식 솔루션은 칩 직접 냉각, 후면도어 열교환기, 액침 냉각 등 다양한 방식이 존재하지만 초기 투자 비용이 많이 들고 공냉식 대비 부피가 커 내구성이 떨어진다는 단점이 있다. 엠에이치에스는 이를 보완하기 'MACS'라는 자체 수냉식 솔루션을 개발했다.

임 대표는 "MACS는 마이크로 채널을 사용해 열 저항을 줄이고 열교환 면적을 늘린 새로운 개념의 박판형 열교환 장치"라며 "MACS는 반도체 위에 부착하는 냉각 제품인 콜드플레이트에 적용할 수 있다"고 설명했다. 기존의 수냉식과 달리 여러 개의 물 흐르는 관을 분기시켜 열 저항을 최소화하면서 열교환 면적은 최대로 확보해 효율성을 대폭 개선했다는 설명이다.

임 대표는 "MACS 기술은 발열 면적이 작고 평평한 반도체 칩에 적용하기 유리하기 때문에 AI 반도체 시장에서 필수적인 기술로 자리 잡을 것"이라며 "퓨리오사AI, 리벨리온 등 국내 AI 반도체 기업들과 협업을 강화하고 있다"고 밝혔다.

임 대표는 또 MACS가 AI 반도체 시장에만 국한되지 않고, 가전제품, 자동차, 방산, 통신 장비 등 다양한 응용 분야에도 활용될 수 있을 것이라고 강조했다. 현재 AI 반도체 외에도 자율주행 분야에서는 HL클레무브와, 바이오·의료기기 분야에서는 지멘스헬시니어스, 씨젠과 협업 중이다. 항공 분야에서는 휴니드테크놀러지스와 협력하고 있다.

임 대표는 "다양한 기업들과 협력을 강화하고 있어 현재 직원 15명 규모에서 올해 안에 30명으로 확장할 예정"이라며 "MACS를 엔비디아에 공급하는 것이 최대 목표"라고 말했다.

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com