AP시스템, 유호선 신임 대표 선임
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삼성전자 출신 반도체 설비 전문가 영입

유 신임 대표는 반도체, 디스플레이 제조 장비 분야에서 29년간 장비 개발 및 신 기술의 양산화를 이끌어 온 설비 전문가다. AP시스템이 신성장 사업으로 추진하고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 글라스 기판/인터포저 등 차세대 패키징 사업의 확장과 기술 경쟁력 강화를 주도할 적임자라고 회사측은 배경을 설명했다.
유 대표는 서울대학교 제어계측공학과에서 학사, 석사, 박사를 마친 뒤 삼성전자에서 26년간 생산기술 및 설비개발을 총괄하며 DS부문 생산기술연구소 상무를 역임했다. SET부문에서 TV제조와 μ-LED TV의 양산을 담당했고 이후 삼성전기에서 설비개발연구소장(부사장)으로 재직했다. 반도체, 디스플레이, SET제품, 컴포넌트 등 분야에서 양산 설비와 차세대 신설비의 개발 혹은 개조를 주도해 온 설비 전문가다.
그 과정에서 Rockwell, ASML, SEMES 등을 비롯한 국내외 다수의 설비사, 부품사들에 상주하면서 직접 협력해서 제어기, 디지털 노광기, 잉크젯 프린팅 설비 등을 개발했다. 특히 세계최초로 HBM을 위한 본더/디본더/테스터 설비를 개발했다. 또 세계 최초로 μ-LED TV의 양산을 위한 설비와 제조라인 구현, 글라스 기판의 파일럿 라인과 신 공정 설비를 개발해 삼성기술상을 수상한 바 있다.
이러한 경험을 바탕으로 유 대표이사는 현재 디스플레이 위주의 포트폴리오를 갖춘 AP시스템이 향후 반도체 산업에서 새로운 성장 동력을 찾도록 주도할 계획이다.
AP시스템은 레이저 응용과 열처리 기술을 핵심 성장 동력으로 반도체 및 디스플레이 제조장비 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공해 오고 있다. 최근에는 HBM 패키징 공정에서 기존 기계식 공정을 대체하는 디본딩, 다이싱 등 레이저 설비를 개발해 고객사의 공정 정밀도와 생산 효율을 극대화하고 있다. SiC 전력 반도체 생산을 위한 신규 설비를 개발 중으로, 레이저 및 열처리 기술과 더불어 증착(Deposition), 패터닝 등 다양한 공정 기술을 융합해 글라스 기판/인터포저 공정 장비, 태양광 탠덤 셀 제조 장비 등 신사업 영역으로도 진출할 계획이다.
AP시스템 관계자는 "이번 대표이사 선임을 계기로 디스플레이를 포함한 기존 장비의 효율성을 향상시켜 경쟁력을 강화할 것"이라며 "AP시스템의 고도화된 기술을 활용해 혁신적인 장비를 개발하고, 이를 통해 HBM, OLED(유기발광다이오드), 글라스 기판/인터포저 등 차세대 패키지 시장과 전력용 반도체 시장에서 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다.
민지혜 기자 spop@hankyung.com