정회식 삼양엔씨켐 대표 "EUV·HBM·유리기판, 차세대 시장 잡겠다"

EUV용 PR, 5000달러 고부가 시장
불화아르곤·유리기판 소재 확대
2030년 매출 3000억 목표 제시

정회식 삼양엔씨켐 대표가 31일 경기도 동탄 삼양엔씨켐 본사에서 본지를 만나 회사의 성장 전략에 대해 이야기하고 있다. /삼양엔씨켐 제공

“극자외선(EUV), 고대역폭메모리(HBM), 유리기판용 포토레지스트 등 차세대 반도체 신소재 시장을 잡겠습니다.”

정회식 삼양엔씨켐 대표는 26일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “반도체 소재 연구개발(R&D)은 누가 가장 빠르게 수요 업체가 요구하는 품질을 맞추느냐의 싸움”이라며 이렇게 말했다. 정 대표는 삼성전자 반도체사업부 그룹장과 듀폰코리아 대표 등을 거친 반도체 소재 전문가로, 2022년부터 삼양엔씨켐의 경영을 맡고 있다.

삼양엔씨켐은 반도체 핵심 소재인 포토레지스트(감광액·PR)의 주요 재료인 고분자(폴리머)와 광산발산제(PAG)를 국내 최초로 국산화하는 데 성공한 기업이다. 2008년 ‘엔씨켐’이라는 이름으로 설립됐으며, 지난 2021년 삼양그룹에 인수됐다. 삼양엔씨켐이 만든 재료를 이용해 동진쎄미켐, 듀폰 등이 포토레지스트를 만들고, 이를 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조 업체에 납품하는 구조다.

포토레지스트는 반도체의 회로를 새기는 데 사용되는 핵심 소재다. 반도체는 원판인 웨이퍼에 포토레지스트막을 씌운 뒤 빛으로 미세한 회로의 패턴을 그리고(노광공정), 포토레지스트로 보호되지 않는 부분을 화학적으로 제거(식각공정)해 만들어진다. 지난해 전 세계 시장 규모는 4조원대로, 반도체 미세화 추세에 따라 시장이 커지고 있다.

올해 삼양엔씨켐의 핵심 과제는 고부가가치 제품군의 확대다. 정 대표는 “제품 포트폴리오를 범용인 불화크립톤(KrF) 제품에서 보다 미세화된 반도체 공정에 쓰이는 불화아르곤(ArF), EUV PR 소재로 넓혀나가고 있다”며 “HBM과 유리기판 공정에 쓰이는 PR 소재도 개발 및 양산이 진행 중”이라고 말했다.

노광 공정에선 회로를 그리는 빛의 파장 크기에 따라 미세도가 달라진다. 반도체 칩 회로의 선폭을 나노미터(nm) 단위로 줄이는 초미세화공정에 쓰이는 EUV 공정엔 보다 복잡한 구조와 순도를 가진 포토레지스트가 필요하다. 정 대표는 “현재 시장에서 KrF PR이 갤런 당 600~700달러선이라면 EUV PR은 5000달러에 달할 정도로 차이가 크다”며 “지난해 기준 14%에 불과한 EUV용 PR등 고부가가치 제품군 비중을 2030년까지 30%대로 높이는 것이 목표”라고 설명했다.

2019년 420억원 수준이던 삼양엔씨켐의 매출액은 반도세 소·부·장 국산화 추세를 타고 매년 빠르게 증가해 지난해 1105억원으로 늘었다. 같은 기간 영업이익은 21억원 적자에서 107억원 흑자로 전환했다. 이 회사가 2030년까지 세운 매출 목표치는 3000억원이다. 정 대표는 “2018년부터 560억원을 투자해 생산 역량을 확대했고, 현재 가동률은 50~60% 수준”이라며 “인공지능(AI)발 고성능 반도체칩 수요가 늘면서 초미세공정과 HBM 생산에 필요한 소재 생산이 빠르게 늘고 있어 충분히 가능한 목표라 본다”고 말했다.

정 대표는 삼양그룹 편입 이후 단기부터 중장기까지 R&D의 폭이 넓어진 것이 향후 새로운 강점이 될 수 있다고 강조했다. 정 대표는 “미래를 대비한 중장기 기술 개발을 100여명의 연구진이 있는 삼양그룹 화학연구소와 함께 진행 중”이라며 “고객사의 수요에 발빠르게 맞추는 역량 뿐 아니라 차세대 반도체 소재에 대한 선제적 개발까지 가능해진 것”이라고 말했다.

화성=황정환 기자 jung@hankyung.com