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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전영현 삼성전자 부회장과 만나 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4를 비롯한 메모리 공급망 조율 및 장기공급계약 방안을 논의한다.
젠슨황은 지난 5일 입국 당시 기자회견에서 "이번 방한 목적은 주로 공급망을 조율하기 위한 것"이라고 밝힌 바 있다. 이어 "‘그레이스 블랙웰’ 시스템은 순조롭게 운영 중이며, 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’은 본격적인 양산에 들어갔다"고 말했다.
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