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반도체가 89.2조 벌었다
AI 빅테크 등에 5년 이상 공급
3분기 HBM4매출 3배 확대 전망
"20%인 점유율, 연말 40% 될 것"
美 테일러 파운드리 2공장
연말 착공 후 2030년 양산
◇2분기 메모리 매출만 121조원
3분기 이후엔 서버용 메모리 핵심인 HBM 사업이 더욱 성장할 것이라는 전망을 내놨다. 삼성전자는 올해 업계 최초로 엔비디아의 6세대 HBM인 HBM4 퀄 테스트를 통과한 뒤 2분기부터 공급량을 늘리고 있다. 올 3분기 회사의 HBM4 매출은 전 분기보다 세 배 이상 증가할 것으로 보인다. 김 부사장은 “연말에는 20% 안팎인 회사의 HBM 시장 점유율이 전체 D램 시장 점유율(40%)과 동등한 수준이 될 것으로 예상된다”고 말했다.
삼성전자는 AI 빅테크와 맺은 메모리 LTA에 관해 구체적으로 설명했다. 회사는 이날 5대 글로벌 데이터센터 고객과 LTA를 맺었고, 다섯 곳의 추가 대형 고객과도 협상 완료가 임박했다고 밝혔다. 김 부사장은 “5년을 기본으로 매년 추가로 1년을 덧붙여 나가는 ‘롤링’ 형태의 계약을 체결 중”이라며 “향후 LTA 물량이 회사 전체 메모리 생산 능력의 70% 수준을 차지할 것”이라고 말했다. 또 “계약의 구속력을 높이기 위해 선수금을 포함시켰으며 계약 금액의 4분의 1가량을 받았다”고 덧붙였다.
LTA의 배경이 된 메모리 수급 부족 현상은 최소 2028년까지 이어질 것으로 분석했다. 삼성전자 측은 “내년에는 공급 부족이 더욱 심해지고 2028년까지 지속될 것”이라고 강조했다.
◇테슬라 등과 ‘2나노 협력’ 속도
파운드리 사업부는 테슬라, 브로드컴, 앤트로픽 등 글로벌 빅테크와 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 반도체 협력에 속도를 내고 있다. 강석채 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 콘퍼런스콜에서 “올해 수주할 2㎚ 과제 수는 전년 대비 두 배 이상으로 크게 확대될 것으로 전망된다”고 말했다.이미 전체 파운드리 공장은 ‘풀가동’ 수준이다. 연내 흑자 전환도 기대된다. 강 부사장은 “가동률과 수율이 높아지고 가격이 인상돼 큰 폭의 수익성 개선이 예상된다”며 “가까운 시일 내에 가능할 것으로 본다”고 기대했다.
신규 파운드리 설비 투자도 준비하고 있다. 미국 텍사스주의 테일러 1공장은 올해부터 2㎚ 생산라인을 운영하고, 바로 옆의 2공장은 2030년 첫 생산을 목표로 연말 착공에 들어간다. 반도체 설계 담당인 시스템LSI 사업부는 주력인 애플리케이션프로세서(AP) 사업과 함께 AI 맞춤형 칩(SoC) 사업 신규 수주에 집중한다.
이날 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 주주환원책에 대해 “미래 성장을 위한 투자와 주주환원 극대화 사이의 균형점을 확보하기 위해 노력할 것”이라고 강조했다.
강해령/원종환 기자 hr.kang@hankyung.com
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